重生07：从山寨机开始制霸全球 第1085章 我在硅片上打了一个全世界最

第1085章我在硅片上打了一个全世界最直的孔(第1/2页)

夏春秋的左手不停地敲着桌面，整个人处于一种极度亢奋的状态。他甚至站不住，在操作台前来回走了两步，又折回来盯着屏幕，生怕自己看错了。

没看错。

理论仿真的数据完全自洽。深宽比做到了20:1，孔径控制在5微米以内，侧壁粗糙度小于15纳米。

更关键的是，整条工艺路线用的原料和设备，不需要依赖任何一家海外独占的供应商。

气体配比方案是他自己调的，刻蚀化学品的配方是他从巴斯夫时期积累的经验基础上重新设计的，用的是市面上能买到的标准前驱体。

“导师！”

站在他身后三米远的地方，博士生周翰林已经喊了三遍了。

夏春秋充耳不闻。

周翰林往前挪了两步，又喊了一声：“导师，您别太激动了，血压……”

“别跟我提血压！”夏春秋头都没回，一只手在空气中挥了一下，“你懂什么叫激动吗？你这辈子有过这种心情吗？”

周翰林缩了缩脖子，老实说真没有。

加入红星才开始做项目，还没什么成果出现，哪来的激动……

“你们几个都过来。”夏春秋指着屏幕对两个学生说：“你们两个过来看，看清楚了，这个截面图，20:1的深宽比，侧壁角度89.7度，你们知道这意味着什么吗？”

周翰林凑上去看了看，确实很漂亮。孔打得又直又深，干脆利落。

可问题是……

“导师，我知道这个数据很好看，但是，不就是在硅片上打孔吗？”

周翰林挠了挠头，尽量让自己的语气听起来不那么无知，“咱们实验室从去年就在做这个方向，花了这么长时间终于把工艺跑通了，我理解您高兴，但这个技术具体能用在哪儿呢？”

夏春秋愣了一下。

对啊，能用在哪呢？

低头看了看自己的数据，又看了看屏幕上的三维模型，脑子飞速运转。

说实话，他也不太清楚。

作为一个化学出身的人，他的核心能力是搞定工艺本身，怎么让化学反应精确可控、怎么在极端条件下保持材料特性、怎么用气相沉积和刻蚀的组合把微观结构做到极致。

至于这个微观结构做出来以后能干什么，那是半导体设计和封装工程师的事情。

但夏春秋的直觉告诉他，这个东西不简单。

能在硅片上打出这种精度的通孔，意味着可以在硅片的正面和背面之间建立垂直电气连接。

上下两层芯片就不需要通过传统的引线键合来通信了，直接穿过硅片本身，信号路径可以缩短数倍。

这个概念他不是第一次接触，学术界叫TSV，硅通孔技术。

理论上讲了很多年了，但真正做到量产级工艺精度的，全世界也没几家。

当然，夏春秋不确定自己的这个理论是不是在工程上走得通。

理论和实际之间隔着十万八千里，中间有多少材料问题、良率问题、设备问题，他需要真正做工艺实验才知道。

但至少，化学这一关完成了。

理论基础有了。

“不知道。”夏春秋非常坦诚地回答了周翰林的问题。

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两个学生是面面相觑。

不知道？那您老这么激动个什么劲？

“我不知道具体能用在哪，但我知道这条工艺路线本身的价值。”夏春秋在椅子上坐下来，“你们想想，全世界做硅通孔的，工艺路线基本上被日本和霉国的几家公司垄断了，他们的核心壁垒不是设备，是化学配方和工艺参数。”

“现在我手上有一条完全独立开发的路线，不依赖他们的化学品专利，不依赖他们的设备耗材，数据还比他们公开发表的论文里的好。”

“这个东西值多少钱我算不清楚，但我知道一件事，得赶紧去找陈总。”

说干就干，让周翰林把化学分子数据导出来做了三份备份，又把实验日志从头到尾整理了一遍。

自己回到办公室坐在电脑前开始写汇报文档。

写了两行就停住了。

不行，这样写陈总看不懂。

夏春秋在巴斯夫干了十几年，写技术报告的习惯是极其学术化的。

开头先综述，然后文献引用，再列公式推导，最后实验数据对比分析。

格式标准，逻辑严谨，除了同行以外没有任何人类能看进去。

没错，是任何人类，不是任何人。

这次是做企业的，不是搞化学的。

夏春秋把文档删了，重新开始写。

这次他换了一种方式。

标题：《关于硅通孔化学工艺路线的重大突破，非常重要，请陈总务必看完》

正文第一句：我在硅片上打了一个全世界最直的孔。

写完这句话，夏春秋自己看了一遍，嗯，意思到了，但是不是太直白了一点。

全世界最直的孔……

不过无冬大师这会也懒得改了，接着写道：

“陈总，经过八个月的攻关，我们的化学工艺团队完成了一条全新的化学刻蚀工艺路线的理论验证。用大白话来说就是，我们找到了一种方法，可以在硅片上从上往下打出一个极其标准、极其笔直、极其深的孔，而且这个方法完全不需要依赖海外的化学品配方专利。

目前这个成果只走到了理论仿真阶段，还没有做出真正的实物。下一步我需要申请资金做实际的工艺验证，同时需要和陆远江教授的团队对接，看看这条路线在哪些芯片封装场景下最有价值。”

写完正文以后，夏春秋翻到最后一页，开始写预算申请。

这是最让他纠结的部分。

做工艺验证要采购特种化学品，要做硅片加工试验，要用刻蚀设备进行多轮参数验证，每一轮的耗材成本都不低。

而且硅通孔的工艺验证不是做一两次就够的，至少要跑二十到三十个批次，才能确认良率窗口和工艺稳定性。

算来算去，最低也得两千多万。

往上打点余量呢？万一中间设备出问题、材料批次不一致、需要额外增加实验组呢？

夏春秋咬了咬笔帽，在预算那一栏填了一个数字：3000万元人民币。

填完以后又看了看，有点心虚，改成了5000万。