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重生07:从山寨机开始制霸全球 第1089章 其实就是CoWoS封装

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作者:尹阳君 分类:都市 更新时间:2026-09-05 00:35:48 来源:源1

第1089章其实就是CoWoS封装(第1/2页)

办公室里没人说话。

甘良才是全场唯一一个完全外行的人,但他有一种特殊能力,通过观察其他人的反应来判断事情的重要性。

陆远江画完那张图以后把笔放下了,没再说话。

夏春秋站在原地没动,脸上的表情从兴奋变成了一种说不清楚的东西。

甘良才虽然不懂技术,但他看得出来,无冬大师从进门的“陈总你夸我两句就行了”到现在的沉默,中间发生了质变。

一个化学家发现自己的工艺路线能决定未来算力的底层基础设施,这种冲击需要时间消化。

陈星没有催他。

红星在2013年做这些布局,本身就不是为了明天出成果。

TSV也好,先进封装也好,通用计算也好,这些方向在现在这个时间节点上,全球产业界都还处于论文和实验室阶段。

英特尔在研发。

三星在研发。

T**C也在研发。

但谁都没有拿出量产级别的完整方案。

甚至连理论概述都不一定有。

为什么?

卡在两个地方。

第一个,刻蚀工艺,怎么在硅片上打出又深又直又干净的孔,化学和物理的双重难题。

第二个,填充工艺。孔打出来以后怎么往里面灌金属导体,让它变成真正的电气通路,而且不能有空洞、不能有应力缺陷。

夏春秋解决的是第一个。

而第一个,恰恰是更难的那个。

填充工艺说到底是电镀,是成熟技术的改良版。

铜离子在电场作用下附着到孔洞内壁,逐层沉积,由外而内填满整个通孔。

T**C和三星已经有了可用的方案,虽然还在优化,但基本原理和工程路径是清楚的。

至于怎么让铜离子均匀附着在这种高深宽比的孔洞里而不产生空洞?

面前这位玩化学的,肯定知道。

那是他的老本行。

但刻蚀工艺不一样,高深宽比的深硅刻蚀,化学配方和工艺参数是真正的核心壁垒,是那种烧了几十亿美元研发经费不一定烧得出来的东西。

陈星太清楚TSV在未来意味着什么了。

2.5D封装。

3D堆叠封装。

高带宽内存,COWOS先进封装。

这些名词在2013年还没有成为行业热词。

但在他离开的那个2026年,这些技术已经是全球算力竞赛的基础设施。

英伟达的H100为什么那么贵?

不只是GPU核心本身值钱。

而是那颗芯片周围叠了六块HBM3高带宽内存。

用的就是TSV工艺。

没有TSV,内存带宽上不去。

内存带宽上不去,AI大模型跑不动。

T**C的COWOS封装产能为什么成为全球芯片产业的瓶颈?因为TSV和相关的先进封装工艺产能跟不上,逼得英伟达、AMD、谷歌排队等产能。

排队时间动辄半年起步,有钱都买不到。

那个时代,谁掌握了先进封装的产能,谁就掌握了算力的咽喉。

(本章未完,请点击下一页继续阅读)第1089章其实就是CoWoS封装(第2/2页)

而这一切的起点,就是在硅片上打一个孔。

一个又深又直又干净的孔。

“陈总。”夏春秋终于开口,“我现在理解你说的一万亿美元了。”

“不是我这条工艺路线值一万亿,是这条路线撑起来的那套封装体系和它带动的算力生态加在一起,值一万亿。”

陈星看着他。

“无冬大师,你从今天开始就是红星半导体最核心的人之一了,你自己也要有保密意识,该说的说,不该说的,烂在肚子里。”

夏春秋点头。

“另外,你文档最后写的预算申请,5000万。”

“我感觉是在侮辱这条技术路线,也是在侮辱咱们红星。”

夏春秋有点尴尬的笑了一下,5000万还是自己狠了下心加了一下得到的,最开始自己只是想要3000万就够了。

而看陈总的重视程度,别说一个5000万了,就是1000个5000万,估计陈总眼睛都不会眨一下。

“从理论走到实验室验证,再从实验室走到小试线验证。你中间要试多少个批次?二十个?三十个?设备出问题的概率你算了吗?材料供应商换批次以后参数漂移的风险你考虑了吗?”

“你在文档里只算了刻蚀验证的费用,但填充工艺呢?你刚才也听明白了,刻蚀之后还有电镀填充,填充工艺的验证费用你没算进去。”

确实没算,他是做刻蚀的,填充不是他的本行,刚才一兴奋,把后续环节全忘了。

“填充工艺的验证我来安排,到时候会让材料团队配合你,但预算先按十个亿批给你,不够再加。”

夏春秋站在那里,两只手不知道该往哪放。

十个亿啊十个亿。

他做了十几年化学,在巴斯夫管过的最大单项预算是800万欧元。

十个亿人民币。

花不完,暂时根本花不完。

“谢谢陈总,不过首批十个亿有点太多了,我先继续跑通配比工艺,这部分花不了太多,先来两个亿吧。”

“后续做其他验证试验的时候,我单独来和你申请。”

“OK,这部分和通用计算单元一起,走单独的预算。”陈星拍了拍他的肩膀,“对了,你刚才说要找甘总帮忙?”

“对!”夏春秋回过味来,转头就去抓甘良才。

甘良才在沙发上坐了好一会,胳膊差点被无冬大师攥麻,脑子也被轰麻了。

一万亿美元。

十个亿的预算。

特级保密。

就因为无冬大师在硅片上打了一个孔。

他做了二十年人力资源,以为自己什么大场面都见过了。

今天才知道,有些场面你见了也白见,因为你连在说什么都听不懂。

“甘总。”夏春秋冲过来,“我的实验室人不够,工艺验证需要大量的实验操作人员,所以……”

甘良才揉着胳膊,幽幽地说:“无冬大师,你先放开我十分钟,让血液循环一下好不好?”

“我又没抓你。”

“你刚才按了我二十分钟。”

“我那不是怕你跑了嘛。”

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