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火红年代,我为国家赚外汇 第90章 技术讨论,集成电路进展

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作者:窗前暖阳 分类:其他 更新时间:2026-07-29 23:45:54 来源:源1

第90章技术讨论,集成电路进展

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热闹过后,生活很快又归于平静。

微型计算机的研发工作已经紧锣密鼓的展开,推进速度比徐卫国预估的还要快。

原因很简单,团队成员都是新人,没有成绩,想获得认可,工作时自然就比其他人更拼一些。

而且他们基本都还没成家,住宿舍,下班之后也经常在一块讨论技术问题。

这天上午,徐卫国来到实验室,先召集团队成员开早会,讨论接下来的工作内容。这样的会议平均一周开一次,跟打怪升级似的,闯过一关,然后讨论下一关怎麽走。

徐卫国拿着一份整理好的文件,说道:「还是前几天的那几个问题,你们想了这麽久,不能继续拖下去了。今天我们就来逐一讨论。

首先是内存问题,因为字库占据了大部分内存,剩下的内存空间很紧张,而做图形界面的话,位图显示也是占内存的大户。怎麽解决,大家都说一下吧!」

停顿了片刻,有人说道:「要不继续增加存储晶片?」

「这不行,七块存储晶片已经接近临界点,再继续增加,可靠性就没办法再保证了,故障率会大幅上升。而且每增加一块存储晶片,电路设计复杂度也会指数级上升,维护起来太难了。」

「开源不行,那就只能节流了!」

「这也很难————」

会议室里的众人陷入沉默。所有人都在绞尽脑汁的想法子,虽然他们已经思考了好些天,多数人都没有思路,但如今临到跟前还是要努力一把。

这时,一个青年举手,说道:「我有个办法,不知道可行不可行。」

话落,他特意停顿了一下。

众人心里直骂娘,说话真不爽快!

那青年清了清嗓子,缓声道:「咱们能不能设计专用的显示控制器?充许其直接访问显示内存来提升利用效率?」

「哎?————我看可行。」

被他这麽一说,其他人的思路也瞬间打开。

「不只如此,我看还可以尝试让微处理器跟显示控制器共享同一块内存。」

「怎麽说?」

「就是把显示区域划定在内存中的一个固定区域,就叫帧缓冲区吧,微处理器直接向该区域写入数据即可更新屏幕。」

「嗯,好办法!」

这时,徐卫国开口道:「对这个方案,谁有问题吗?」

没人说话。

「那就按这个方案执行。好,下面说第二个问题,是作业系统与软体架构方面的。图形界面的窗口管理丶事件处理跟图形绘制,这些怎麽实现?此外,我们需要提供图形编程接口供应用程式调用,这个要怎麽做?」

又是一阵沉默后,有人试着说道:「能不能在命令行系统基础上打补丁?增加图形层?」

立刻有人反驳道:「不可能,你要知道,命令行系统是顺序丶阻塞的,图形界面则需要事件驱动丶非阻塞的快速响应。修补会让系统极不稳定,效率低下,而且没办法实现多窗口并发管理。」

「我看,只能彻底放弃命令行架构了。」

「放弃之后呢?要怎麽做?」

众人又沉默下来,这次过了更久,还是没人说话。

这次大家是真没思路了,有的话不会等到这会儿。

眼看一直没人说话,徐卫国开口道:「都没人说,那就我来提个办法吧!」

他顿了顿,接着道:「可以将窗口丶按钮这些界面元素抽象为对象,然后用模型—视图—控制器的设计模式分离逻辑跟显示————」

徐卫国说完,众人反应各异,有的眼睛发亮,有的又拧眉思考起来。

过了一会儿,徐卫国问道:「谁还有要补充的吗?」

没人说话,大家看着徐卫国,此时心态各异。

每次都是这样,徐卫国每次都在大家碰到难以逾越的障碍时,轻而易举的把障碍踢开,然后领着他们继续往前走。

这就好像做数学卷子最后一题,你想了一个晚自习也没解决,折磨的心态爆炸。这时旁边学霸看了眼,随口说出了解题思路。

对此,有的人觉得轻松,因为问题解决了,不会让他们彻夜难眠,也不会太过焦虑。但有的人却又觉得挫败,一方面失去了证明自己的机会,一方面也有面对实力差距时的无力感。

「没有补充的话,那就讨论下一个问题。」徐卫国说道。

接下来的几个问题,依然是先让大家讨论,谁有思路就赶紧说,都没思路的话就由徐卫国来解决。

毕竟,这些问题徐卫国已经让众人思考了好些天,给了他们机会。还没有思路的话,为了不拖延研发进度,那就只能自己出手了。

早会只持续了半个小时就结束了,各小组领了任务,就回到各自岗位开始一天的工作。

徐卫国则提着一个保温杯,慢慢悠悠的走出实验室,开始今天的例行巡视。

这会儿已经入冬了,天气冷的刺骨,天上的太阳被云层笼罩着,只有一个轮廓,像一只没有温度的灯泡。

第一站是离得最近的光刻机实验室,自从步进投影式光刻机做出来之后,到现在光刻机能做到的特徵尺寸还是700纳米。

毕竟,这才过去了两年,在没有徐卫国全力推动的情况下,进步没那麽快的。

不过,特徵尺寸没有进步,不代表制造的集成电路规模水平也不会进步。

事实上,至少有两种方法能提升电晶体集成规模。

一个是多重曝光技术。它的原理是通过多次曝光丶刻蚀的循环,将一层复杂的电路拆分成多张更简单的图形,分次印刷到晶圆上,从而叠加出更高密度图案。

这种方式最高可以使特徵尺寸缩小一半。

当然,代价就是复杂程度跟成本大幅提高,属于不得已时用的邪招。

另一个方法,则是协同优化。通过改进光源丶掩模版设计丶光刻胶等因素,榨乾现有设备性能。

这也是一种更常用的办法,像后世的晶片制造企业,用同一套设备,晶片制程却能一直进步,多数就是走的这条路子。

徐卫国他们走的也是第二条路子,通过各分系统的改进,现在已经具备生产更大规模集成电路的能力了。

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