重生后我只做正确选择 第616章 真正的布局1

第616章真正的布局1(第1/2页)

她放下水杯，转头看向冯亦如：

“禾芯的3DEM引擎，号称能解决毫米波频段的耦合效应。

亦如，我要看到它在我们下一代5G基站芯片（BalOng5000系列）前端设计中的真实效能报告。

不要DemO，要真实设计场景下的压力测试结果。

报告，一个月后放我桌上。”

“明白，冯总。”冯亦如坦然迎上她的目光，重重点头。

压力如山，却也激发着斗志。

会议室内凝滞的空气似乎随着整合方案的落定而流动起来。

但这仅仅是开始。

陈默手指敲了敲桌面，声音在安静的会议室里格外清晰。

这个动作让会议室里刚刚放松一丝的神经再次绷紧。

目光扫过全场，最后落在幕布上禾芯科技的LOgO上，缓缓开口，声音不高：

“禾芯到手，射频与3DEM的短板补上。那么现在，是时候把我们手里所有的牌，都摊开看看了。”

他朝林雨晴示意了一下。

林雨晴立刻起身，动作迅捷而无声，将三块早已准备好的磁性白板，稳稳地吸附在巨大的幕布前方，覆盖住了禾芯的标志。

三块白板，如同三块巨大的拼图。

陈默拿起手边的激光笔，一道醒目的红色光点射出，落在第一块白板中央。

拼图一：收购整合（底层基石）

概伦电子(LankedinEleCtrOniCS-2016年底收购完成)

核心价值：器件建模与SPICE仿真领域国际级技术。

全球FOUndry（晶圆厂）PDK的基础与刚需。

整合现状：核心技术（BSIM-PrO、NanOSpiCe引擎）深度消化。

团队（李维明博士核心组）完全融入，成为自研流程建模环节核心支撑。

与中芯国际、华虹等国内龙头FOUndry建立PDK联合开发与认证通道。

作用：解决芯片设计最底层、最基础的“器件行为预测”问题，确保设计源头准确可靠。

是EDA全链条的根基。

禾芯科技(HeSinTeCh-2018年2月收购完成)

核心价值：射频(RF)设计、微波/毫米波、3D电磁(3DEM)场仿真技术国内顶尖。

5G/AIOT爆发前夜的关键拼图。

整合路径：（按冯亦如方案即刻执行）并入自研系统开发部，成立独立的EDA研发二部。

重点攻坚与自研工具链接口及5G实战验证。

作用：填补华兴在高速、高频、复杂电磁环境芯片设计（如5G射频前端、毫米波雷达）的仿真能力空白。

是面向未来的“特种武器”。

红色光点稳健地移动到第二块白板。

拼图二：战略合作（生态扩展）

华大九天(EmpyreanSOftWare)

合作领域：模拟/混合信号IC设计、平板显示(FPD)全流程设计工具。

合作深度：战略级互补。

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华兴聚焦数字尖端与全流程整合，华大九天深耕模拟/平板成熟市场。

双方共享部分基础算法库，重点共建国产FOUndryPDK联盟（与概伦协同），打造去丑国化的工艺适配生态。

避免重复造轮，形成合力。

作用：快速补齐华兴在成熟模拟芯片、特种工艺（如高压、射频特色工艺）、以及巨大平板显示设计市场的工具链，利用成熟生态加速国产替代进程。

是扩大覆盖面的“同盟军”。

光点最后，落在第三块白板的核心位置，这里的线条明显更加粗犷、锐利，充满一种未完成的、蓬勃的进攻性。

拼图三：自研攻坚（尖端突破）

核心：钟耀祖团队

主攻方向：

数字后端/物理设计&验证：布局布线(P&R)、时序/功耗/信号完整性签核(Sign-Off)、物理验证(DRC/LVS)、良率优化(DFY)。

这是数字芯片设计流程的“重体力活”和“守门员”，直接决定芯片最终能否正确制造出来并达到性能目标。

AI驱动优化：将机器学习/深度学习深度嵌入P&R、时序收敛、功耗优化、热点预测等环节，大幅提升设计效率与结果质量。

这是颠覆传统EDA、面向未来的“智能引擎”。

突破性进展：

“盘古”P&R引擎原型：内部测试显示，在16nm同类设计上，对比业界主流工具，在达到相同时序目标下，芯片面积优化8%，总功耗降低5%，运行速度提升15%。

AI时序收敛助手“伏羲”：在7nm测试案例中，将传统耗时数周甚至数月的关键路径时序收敛周期，缩短60%以上。

自动热点检测与优化：基于芯片热成像模拟和AI预测，提前规避设计阶段的热密度问题，预计提升量产良率1-3个百分点。

作用：直击EDA皇冠上的明珠。

这决定芯片最终性能、功耗、面积和可制造性的后端环节。

以AI为刃，目标是实现弯道超车，打造具有颠覆性竞争力的下一代智能EDA核心。

是刺向未来的“利剑”！

三块白板，三块巨大的拼图，清晰、冷酷、野心勃勃地呈现在所有人面前。

宋春雷擦拭眼镜的动作停顿了一下，周振宇更是忍不住吸了一口气。

陈默和冯庭波联合布局的渡河暗线这才显示出冰山的一角：

收购概伦、禾芯，奠基层基础与关键能力点。

合作华大九天，扩展成熟生态与覆盖面。

自研团队攻坚尖端、打造核心竞争力、指向未来。

一条从器件建模-SPICE仿真、模拟/射频设计、数字前端设计、到数字后端物理实现与验证覆盖芯片设计全流程且兼具现实战斗力与未来颠覆力的国产EDA链，已然完成了它惊心动魄的拼合！

会议室里一片死寂，只剩下激光笔发出的微弱电流声和众人压抑的呼吸。

这庞大而精密的布局，所带来的冲击力远超刚才那3.8亿美金的数字。

这是真正的图穷匕见！